首頁 > 制樣設備 > 切割機 > SYJ-DS100精密手動劃片機 |
SYJ-DS100精密手動劃片機
產品介紹SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調節(jié),切割行程100mm。 技術參數
|
![]() |
|||||||
![]() |
![]() |
SYJ-200精密切割機 ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
SYJ-40型手動快速切割機 ![]() |
![]() |
![]() |
|||||||
![]() |
|||||||
![]() |
![]() |
STX-1202 金剛石線鋸切割機 ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
SYJ-D2000金剛石帶鋸切割機 ![]() |
![]() |
![]() |
|||||||
![]() |
|||||||
![]() |
![]() |
STX-2401全自動金剛石線切割機 ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
SYJ-150 低速金剛石切割機 ![]() |
![]() |
![]() |
|||||||
![]() |
首頁 > 制樣設備 > 切割機 > SYJ-DS100精密手動劃片機 |